欢迎光临~上海等离子表面处理机(plasma)销售电话02160532289
服务热线 全国服务热线:

021-60532289

您的位置:首 页 > 新闻中心 > 技术资料 > 上海轩仪:LED灌封封装前等离子表面处理案例

技术资料

上海轩仪:LED灌封封装前等离子表面处理案例

 LED灌封是指将若干LED(发光二极管)用灌封胶将其按需要固定或密封在一定的腔体里的过程,在灌封的过程中,很容易出现漏胶、气泡、表面粗糙等问题。

  我们的客户正是在LED灯灌装封装后,成品出现大量气泡,造成产品合格率仅30%左右。 期间调整抽真空时间、更换灌封料,效果一直不是很好。经我们提供了常压等离子表面处理设备后,大大提升了客户产品良率。

以下是具体的试验过程—LED灌封封装前等离子表面处理:

1。  1。 产品名称:LED灯;

2.  2. 客户要求:LED灯在灌封封装后,LED灯内部的硅胶和LED芯片紧密,无气泡状花纹;

3.  3. 使用机型:PM-G13A等离子表面处理机50-55mm处理宽度,最大功率850W

等离子表面处理机

LED灌胶

4。    4。 处理方法:LED芯片放在流水线上,正反面各处理一遍,其他灌封流程不变。

5.    5.  案例总结:经常压等离子表面处理机处理后,表面张力提高,硅橡胶灌封料能更好的与LED芯片贴合,出现气泡状花纹的不合格产品大大降低。

经过等离子表面处理和未处理的产品,在灌封封装后的对比图如下:

 LED灌胶

LED灌封封装案例的实验总结:

由于硅橡胶灌封料气泡的原因,导致LED封装后的合格率较低,LED灌封封装后产生的气泡的原因大概有如下几点:

1)   硅橡胶灌封料抽真空时真空时间不够,导致气泡残留——按正确操作流程操作;

2)   更为合适的硅橡胶灌封料——联系灌封料厂家;

3)   LED芯片表面亲水性不够,或表面的油脂等污染物,导致硅橡胶灌封料无法与LED芯片紧密贴合,容易将气泡保留在硅胶和芯片表面的中间位置  ——Plasma等离子表面处理机可以大大提高LED芯片表面的亲水性,同时清洗掉芯片表面残留的油脂等有机物,大大提高LED灌封封装的合格率; 

LED灌封封装中如果采用真空等离子清洗机进行处理,效果会更加明显,产品合格率可达99%以上。

我们提供免费打样服务,有需要了解等离子表面处理机或者想要做试验的朋友,可以联系随时我们。我司会尽量协助各位打样。您只需要邮寄样品给我们,收到我们处理后的样品后第一时间做后续处理查看结果,其他事情都由我们来解决。同时欢迎各位前来我司当面试验!

上海轩仪仪器设备有限公司提供各种等离子清洗机设备,产品可以非标,可以满足客户的各种处理需求。

有需要等离子设备的,真空的等离子清洗机、常压等离子表面处理机、宽幅等整理表面处理机、线型等离子表面处理机、低温等离子表面处理机都可以联系我司。

本文编辑于http://www.kafedago.com

导航栏目

联系我们

联系人:刘先生

手机:18217276334

联系人:李小姐

手机:13917786334

电话:021-60532289

传真:021-51686370

电子邮件:[email protected]

地址:上海市闵行区虹梅南路4999弄21号东2楼


用手机扫描二维码关闭
二维码
安徽快3计划 安徽快3平台 安徽快3官网 广东快乐十分官网 安徽快3投注 广东快乐十分 安徽快3计划 安徽快3计划 广东快乐十分官网 广东快乐十分